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中信建投研報稱，有色持續(xù)走牛，金屬新材料迎來長期增長趨勢。未來重點關注：（1）AI新材料包括磁材等：技術全球領先，競爭格局優(yōu)異，長期產業(yè)趨勢確定；（2）貴金屬（黃金、白銀）：美元信用體系重構未結束，震蕩上行趨勢不改；（3）工業(yè)金屬（銅、鋁）：中美博弈階段性緩和，需求韌性（新能源+電網投資）疊加供給瓶頸，價格中樞有望繼續(xù)抬升；（4）戰(zhàn)略小金屬：新質生產力需求爆發(fā)（如鉬用于高溫合金、鎵鍺用于半導體、稀土用于永磁電機），供給剛性下價格彈性顯著；（5）稀土磁材：地緣沖突強化戰(zhàn)略金屬定位，戴維斯雙擊凸顯板塊投資價值。

中信建投：金屬新材料投資機遇

貿易戰(zhàn)緩和，有色持續(xù)走牛，金屬新材料迎來長期增長趨勢。未來重點關注：（1）AI新材料包括磁材等：技術全球領先，競爭格局優(yōu)異，長期產業(yè)趨勢確定；（2）貴金屬（黃金、白銀）：美元信用體系重構未結束，震蕩上行趨勢不改；（3）工業(yè)金屬（銅、鋁）：中美博弈階段性緩和，需求韌性（新能源+電網投資）疊加供給瓶頸，價格中樞有望繼續(xù)抬升；（4）戰(zhàn)略小金屬：新質生產力需求爆發(fā)（如鉬用于高溫合金、鎵鍺用于半導體、稀土用于永磁電機），供給剛性下價格彈性顯著；（5）稀土磁材：地緣沖突強化戰(zhàn)略金屬定位，戴維斯雙擊凸顯板塊投資價值。

金屬新材料：AI使高端被動元件需求激增，相關金屬新材料迎發(fā)展機遇

伴隨新能源車及AI發(fā)展，被動元件需求數量激增，新能源車MLCC用量是傳統(tǒng)燃油車6倍，AI服務器、AIPC、AI手機等MLCC需求量分別增長約100%、40%-60%和20%，同時提出了更高功率、更高頻率、更高可靠性、更小體積等高性能要求；AI服務器用GPU芯片電感需滿足更大功率、更小體積、更低散熱等要求，同時電感需求數量有顯著提升。當前消費電子行業(yè)需求復蘇向上與AI催化新消費共振，被動元件需求數量、性能要求大幅提升，至2030年AI領域用MLCC及芯片電感年均增速預計超30%，推薦關注被動元件及上游原材料行業(yè)投資機會，尤其推薦上下游一體化企業(yè)，充分享受全產業(yè)鏈升級紅利。

被動元件為電子行業(yè)基石，電容、電感、電阻為三大核心被動元件

電容、電感、電阻是三大最為核心的被動元件。常見的被動元件包括電容、電感、電阻和射頻器件等，電子元件協(xié)會（ECIA）發(fā)布的數據顯示，在所有被動元件產品中，電容的市場份額占比最大，為65%；其次為電感15%，電阻9%；射頻器件及其他產品占比11%。

電容器：是一種能夠存儲電荷的被動元件。兩個相互靠近的導體，中間夾著一層不導電的絕緣介質構成了電容器，兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。特性是通交流阻直流、耦合、濾波、整流、調頻、時間控制等，廣泛應用于各種高、低頻電容和電源電路中。

電感器：是一種能夠儲存磁場能量的被動元件。一般由導線繞成空芯線圈或帶鐵芯的線圈，又稱為電感線圈，將電能以磁場的形式儲存在導線環(huán)繞的磁芯中。特性是通直流、阻交流、通低頻、阻高頻，在電路中主要起到濾波、振蕩、延遲、陷波等作用。

電阻器：是一種能夠阻礙電流流動的被動元件。主要功能是分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）、阻抗匹配、將電能轉化為內能等。

電容：國產化高端化趨勢與AI需求的雙重驅動

電容器在三大被動元件中產值最高，主要可分為陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、鉭電解電容四大類。陶瓷電容、鉭電容憑借其優(yōu)良穩(wěn)定的電容特性被廣泛應用于民用和軍用領域，具有耐高壓、高溫、體積小、容量范圍廣等優(yōu)勢；鋁電解電容容量大但不穩(wěn)定，應用主要集中在電腦、彩電、空調、照相機等民用消費市場；薄膜電容容量大，高耐壓但難以小型化，在消費電子等市場應用較少，主要應用在家電、照明等領域。各電容器目前的生產工藝不一，產品特征各異，未來總體發(fā)展方向是小體積、大容量、高穩(wěn)定性，其中，多層片式陶瓷電容器（MLCC）是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。

陶瓷電容是最主要的電容產品類型，具有體積小、高頻特性好、壽命長、電壓范圍大等優(yōu)勢。2021年在四類主要電容器市場中，陶瓷電容器占比達到52%。陶瓷電容器又可進一步分為片式多層陶瓷電容器（MLCC），片式單層陶瓷電容器（SLCC）和引線式多層陶瓷電容器，其中MLCC的市場規(guī)模占整個陶瓷電容器的93%左右，是用量最大的被動元件。MLCC因容量大、壽命高、耐高溫高壓、體積小、物美價廉，成為主要的陶瓷電容。MLCC體積超小且很薄，但內部卻是由陶瓷層和電極層疊加而成的多層結構，需要生產廠商在材料、印刷、積層技術方面投入技術力量。

車規(guī)級MLCC需求激增：2030年車規(guī)級MLCC有望超萬億顆

純電車MLCC單車用量更是傳統(tǒng)燃油車用量6倍。MLCC遍布于各個電子系統(tǒng)，如動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等，傳統(tǒng)燃油車單車MLCC用量大約為3000-3500顆。汽車電動化趨勢下，電動引擎、控制器、直流轉換器、逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、充電系統(tǒng)等均會提升高電容MLCC用量。據村田預測，燃油汽車MLCC用量約為3000顆，混合動力汽車用量大約為1.2萬顆/輛，純電動汽車則提升至1.8萬顆/輛，約為普通內燃機汽車的6倍，且新能源車用MLCC以高端型號為主，部分高端車型對MLCC的用量甚至達到3萬顆/輛。

汽車電動化、智能化支撐MLCC汽車領域需求增量，2030年有望突破萬億顆。新能源汽車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車成翻倍式增長，對MLCC需求量的增加明顯，據集微咨詢預計，全球車規(guī)級MLCC用量將于2025年增長至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動車單車用量1.8萬顆、混動單車1.2萬顆、傳統(tǒng)燃油車單車3000顆估算，2025年全球車規(guī)MLCC用量約5800億顆，2030年有望超過萬億顆，年均復合增速超過10%，其中超8成來自新能源車，車輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車MLCC用量。

AI興起拉動小體積、高容值MLCC需求量快速增長

GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設備穩(wěn)定運行的關鍵組件。當前，GPU和CPU的算力需求快速增長，為保障高算力設備的安全運行，MLCC在電路中承擔了重要責任。服務器供應電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉變，AI服務器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進行高運算時，會瞬時發(fā)生大的電流變化，超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，提高電源穩(wěn)定。此外，隨著晶體管數量的迅速增加，高算力設備的功耗也不斷攀升。以英偉達為例，GB200晶體管數量達到2000億，工作功率大幅提升，GPU電路板上的電容數量因此激增。

高容值、高耐溫、小型化電容需求進一步提升。在高算力AI發(fā)展的需求下，功率大幅提升，但載板空間有限，為適應AI應用帶來的電路改變，MLCC產品的變化主要體現在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的電容數量更多，在面積有限的板子上，電容要在更小體積中實現更大容值；其次，功耗增加導致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；三是，高功率條件下，大電流帶來大紋波，對電容的低等效串聯(lián)電阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感（ESL）及高自諧振頻率（SRF）。這些技術挑戰(zhàn)反映出被動元器件需持續(xù)優(yōu)化以適應高算力時代的需求，對上游廠商來說，這要求更細、耐高溫的陶瓷粉料，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。

AI服務器拉動高容值MLCC需求量增加。與傳統(tǒng)服務器相比，AI服務器MLCC用量顯著增加，三星電機數據顯示，AI服務器功率消耗是普通服務器的5倍，使用的MLCC用量可以達到2.5萬顆/臺，是普通服務器的12.5倍。TrendForce預測，2024年人工智能服務器全年出貨量將達到167萬臺，同比增長41.5%。

AIPC需求持續(xù)增長，持續(xù)推動高端MLCC需求。一臺傳統(tǒng)筆記本電腦大約需要1000個MLCC，以英特爾為代表的CPU廠商正在力推具備AI算力的PC產品，新增了如神經處理單元（NeuralProcessingUnit，NPU）的功能模塊，以提高整體運算性能，需要增加NPU供電線路，每臺PC需要增加約90~100個MLCC。主要采用高通公版設計的WindowsonArm（WoA）筆記本電腦盡管采用低能耗見長的精簡指令集（RISC）架構（ARM）設計架構，但其整體MLCC用量卻高達1160至1200顆，這一數字與英特爾高端商務機型相當，其中高容值MLCC的用量占比高達八成。根據村田數據，AIPC單機MLCC用量提升40-60%，達到1400-1600顆。

預測2030年AIPC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。據Canalys數據預測，2024全球AIPC出貨量將達到4800萬臺，占個人PC總出貨量的18%，預計到2025年，AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達到2.05億臺，滲透率達到約70%。2030年，預計全球AIPC用MLCC約4000億顆，年均增速超30%。

AI手機需求高增，預計2030年用量超1.6萬億顆，年均復合增速超30%。據村田數據顯示，4G高端手機MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機中用量將提升到990-1320顆，AI手機單機用量將提升20%，達到1300-1500顆。根據Canalys報告，預計2024年全球16%的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54%；IDC預測，到2025年，全球市場中三分之一的手機將成為新一代AI手機，中國市場到2028年AI手機占比可能超過80%。受消費者對AI助手和端側處理等增強功能需求的推動，AI手機滲透率快速增長，Canalys預計這一轉變將先出現在高端機型上，然后逐漸為中端智能手機所采用，手機用MLCC逐步轉向高端。

AI發(fā)展，高端MLCC及原材料需求放量。隨著AI終端滲透率的不斷提升，高端MLCC用量快速增長，帶來上游高端原材料需求爆發(fā)，以MLCC用鎳粉為例，假設每億顆MLCC用納米鎳粉0.22噸，預計新能源及AI領域用MLCC需求量從2023年的約3000億顆增長至2030年的3萬億顆，高端MLCC用納米鎳粉需求量從不足千噸增長至近7千噸。

上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。上游原材料中，主要包含兩類主要原材料，一類是陶瓷粉（鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等），另一類是內電極金屬粉體（鎳）與外電極金屬粉體（銅）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質量和配比對MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術主要由日本和美國廠商主導，國內廠商正加速突破。電極材料則包括金屬電極和導電漿料，納米鎳粉、銅粉是MLCC電極重要材料，對MLCC的電性能有重要影響。

納米鎳粉生產壁壘高，細粒級納米鎳粉生產商稀缺。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢，要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結溫度較高、與陶瓷介質材料的高溫共燒性好等諸多細節(jié)指標。目前全球范圍內電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內生產企業(yè)數量有限，全球范圍內能工業(yè)化量產MLCC用鎳粉企業(yè)較少，除了國內博遷新材外其余均為日本企業(yè)，博遷新材規(guī)模量產的-80nm級別鎳粉已經達到全球頂尖水平，高端電子漿料用新型小粒徑鎳粉相關產品已成功導入海外主要客戶的供應鏈體系并形成批量銷售，進入三星電機、臺灣華新科、臺灣國巨等知名MLCC生產商產業(yè)鏈。

AI推動高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長，納米鎳粉粒徑需求越來越細。電子元器件行業(yè)核心驅動因素在于終端市場的產品迭代和需求升級，每一輪產品升級都帶動了MLCC需求的不斷擴大。AI浪潮下，GPU、CPU對高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長，對納米鎳粉的需求越來越細。

陶瓷料、內外電極粉體是MLCC成本重要構成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、內電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設備及其他構成。其中，上游粉體材料是MLCC產品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。內電極和外電極金屬材料成本分別占到MLCC的5%-10%.

電感：芯片電感在AI算力時代的崛起與應用

三大被動元件之一，電子世界中的“能量緩沖器”。電感是三大被動元件之一，又稱線圈、扼流器、電抗器等，能把電能轉化為磁能而存儲起來，結構類似于變壓器，當電流通過電感器的線圈時，會在其周圍形成磁場，這個磁場又會反過來影響線圈中的電流，形成電感效應。電感器正是利用這一原理，實現對電路中電流的調節(jié)和控制。其特性是“通直流、阻交流”，主要作用包括儲能、篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流及抑制電磁波干擾（EMI）等，還可與電容一起組成LC濾波電路。電感器的應用領域廣泛，涵蓋電源管理、信號處理、通信、汽車電子、消費電子等多個領域。

順應新能源、算力發(fā)展，小型化、大功率、高頻率、低損耗等方向是趨勢

電感器種類繁多，可以按照形態(tài)、工藝、用途、材料等進行分類。如：（1）按照安裝形式劃分可分為立式、臥式、貼片式等；（2）按照工作頻率劃分可分為高頻電感器、低頻電感器等；（3）按照應用分還可分為功率電感器、EMI電感、共模電感器等；（4）按照有工藝形態(tài)劃分可分為一體成型電感器、繞線電感器、層疊電感和薄膜電感等；（5）按材料可分為磁性電感和非磁性電感等。

為解決功率電路對電感小型化、大通流的需求，一體成型電感被開發(fā)出來。與傳統(tǒng)繞線電感不同，一體成型電感采用的不是將銅線繞在磁芯上的銅包鐵結構，而是將線圈埋入磁粉中，再一體壓制成形。因此，相較于繞線電感，其具有更小的體積和良好的磁屏蔽效果，一體成型電感提供了穩(wěn)定電源、小型化、低功耗及電磁兼容，特性含磁屏蔽、大電流、低損耗、高頻范圍。近年來隨著技術的進步，CPU、GPU等芯片對功率的需求不斷增加，一體成型電感可以為高性能計算芯片提供穩(wěn)定且高效的電源供應，適應電子設備小型化、高功率密度、高性能、高可靠性的趨勢。

算力時代，AI芯片電感大顯身手

隨著高性能計算（HPC）系統(tǒng)，特別是AI服務器的市場規(guī)模不斷擴大，其核心處理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及內存、網絡通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。AI服務器中，CPU、GPU、內存等及各種接口都需要供電，因此電源管理系統(tǒng)就顯得非常重要，功率管理水平的提升顯得更加重要。

小型化、大功率、高頻率場景日益豐富，芯片電感大展身手。芯片電感是一種特殊形式的一體成型電感，其尺寸微小，但性能優(yōu)越，廣泛應用于各類集成電路中，起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。AI快速發(fā)展導致對于算力的要求爆發(fā)增長，傳統(tǒng)的鐵氧體電感體積和飽和特性滿足不了高性能GPU的要求，金屬軟磁粉或羰基鐵粉制作的芯片電感具有體積小、效率高、散熱好等優(yōu)點，可以更好適應芯片低電壓、大電流、大功率場景，耐受大電流沖擊，開關頻率可達500kHz~10MHz，更加適用于AI服務器、AIPC、AI手機、智能駕駛、AI機器人、DDR等大算力應用場景。

AI發(fā)展拉動GPU銷量激增和迭代加速，引發(fā)對芯片電源模塊的批量供應和性能升級的雙重需求。根據華為《智能世界2030》報告預測，2030年，人類將迎來YB數據時代，2020年通用算力將增長10倍到3.3ZFLOPS，AI算力將增長500倍超過100ZFLOPS。算力需求的爆發(fā)式增長，直接引致AI服務器的出貨量和占比的加速提升。根據TrendForce公布的《AI服務器產業(yè)分析報告》，預估2024年AI服務器出貨量可上升至167萬臺，年增長率達41.50%，預估2024年AI服務器產值將達1870億美元，在服務器中的整體占比高達65%。GPU作為AI服務器的核心算力芯片，占據目前AI芯片市場80%以上的市場份額，AI產業(yè)的快速發(fā)展直接拉動GPU的銷量激增和迭代加速，繼而引發(fā)了對芯片電源模塊的批量供應和性能升級的雙重需求。

算力提升，大功率場景催生芯片電感需求。以英偉達的GPU為例，其2022年推出的型號為H100SXM的GPU的算力指標TF32和FP16分別為0.49PFLOPS和0.99PFLOPS，而其擬推出的B200GPU的TF32和FP16分別提高至1.12PFLOPS和2.25PFLOPS，其功耗水平亦由700W增加至1000W，雖然單位算力的能耗有所降低，但單體GPU的能耗水平仍增長明顯，對芯片電源模塊的供電能力和質量要求隨之提升，進而對芯片電源的核心元件芯片電感也提出了更高的用量和性能需求。

算力下沉，AIPC和AI手機是芯片電感最具潛力的需求增長市場。PC及手機也用相當數量的一體成型電感，傳統(tǒng)PC電感數量有10-30顆，村田稱智能手機大概采用50顆左右一體成型電感，AIPC和AI手機雖然算力需求相較于云端AI較小，目前尚未實現金屬軟磁芯片電感的替代。隨著未來算力下沉，AIPC和AI手機CPU/GPU等核心芯片算力和功率都會有進一步的提升，對更高效率、小體積、高可靠性和大功率的芯片電感需求也將逐步體現并替代傳統(tǒng)電感。并且，傳統(tǒng)鐵氧體難以7*24小時穩(wěn)定運行，電流波動大，影響數據傳輸，芯片電感能節(jié)省PCB板面積，有利于輕薄設計，對傳統(tǒng)鐵氧體電感替代是趨勢。在總量上，AI手機和AIPC的電感需求總量要高于數據中心GPU市場，是未來芯片電感需求最具增長潛力的市場。

據Canalys數據預測，2024全球AIPC出貨量將達到4800萬臺，占個人PC總出貨量的18%，預計到2025年，AIPC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%，到2028年AIPC出貨量將達到2.05億臺，滲透率達到約70%，2024-2028年期間的復合年增長率將超40%。根據Canalys報告，預計2024年全球16%的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54%。

磁芯材料決定電感性能，磁性粉末至關重要。電感的原材料主要包括金屬磁性粉末（如鐵硅鋁、鐵鎳鉬等）、銅線、樹脂等材料，電感通常是通過將導線繞在磁芯材料（如空氣、鐵或鐵氧體）上制成線圈形狀，因此磁芯材料的選擇對電感器的電感和性能特征具有重要影響。更進一步而言，磁芯材料的金屬磁性粉末的質量、配方、工藝直接影響到電感的性能，如磁導率、飽和磁通密度等，磁心材料的選擇將建立在使最關鍵的或最主要的參數方面獲得最好的特性和在其他參數方面也獲得可接受特性折中的基礎之上。常見的電感磁粉包括鐵粉芯、鐵硅鋁磁芯、鐵氧體磁芯、錳-鋅鐵氧體磁芯以及鎳-鋅鐵氧體磁芯等。

高功率、小體積等電感特性需求日益增長，金屬軟磁粉芯電感優(yōu)勢突出。過去主流芯片電感主要采用鐵氧體材質，其損耗較低，但飽和特性相對較差，隨著電源模塊的小型化和電流增加，鐵氧體電感體積和飽和特性已很難滿足當前發(fā)展需求，不適用大電流場景。相較于傳統(tǒng)的磁性材料，金屬軟磁材料具有更高的飽和磁感應強度，從而為大功率設備提供更穩(wěn)定、更強大的磁通量支持；其次熱穩(wěn)定性方面表現卓越，大功率往往帶來大發(fā)熱量，良好的熱穩(wěn)定性能夠保高溫環(huán)境下的穩(wěn)定。

芯片電感壁壘高，認證周期長，競爭格局好。芯片電感最上游是粉體制造，一般由超細霧化合金粉、羰基鐵粉、非晶粉等單獨或混合使用，超細霧化合金粉、羰基鐵粉制備具有較高壁壘，粒徑大小、表面性能、一致性等要求較高。另外傳統(tǒng)繞線電感在磁粉芯外繞銅線而成，芯片電感將采取銅鐵共燒工藝提高機械強度。下游客戶認證周期較強，具有較高的準入壁壘。

電阻：市場空間相對較小，市場集中度高

電阻趨向片式化、集成化、小型化。電阻是限制電流的元件，主要用來控制電壓和電流，起到降壓、分壓、限流、隔離、濾波（與電容器配合）、匹配和信號幅度調節(jié)等作用，是各類電子產品不可或缺的元件。其應用領域十分廣泛，主要用于消費電子、家電、工業(yè)自動化、航空航天、電力、軌道交通、汽車電子、新能源、充電樁、5G通訊、物聯(lián)網等產業(yè)。隨著產業(yè)技術的發(fā)展，電阻已逐步趨向片式化、集成化和小型化。

片式電阻需求量最高，市場份額高達90%。電阻是一種在電路中起到限制電流大小作用的被動電子元件。市場上電阻種類較多，其中片式電阻市場需求量最大，市場份額高達90%。片式電阻具有體積小、重量輕、電性能穩(wěn)定、可靠性高，精度高，高頻性能好和阻值公差小等優(yōu)點，廣泛應用于消費電子、汽車電子和通信等領域。貼片電阻在電路中起到分壓、分流、阻抗匹配和濾波的作用，具有耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻、精確且溫度系數與阻值公差小等優(yōu)點。

在新能源領域，厚膜電阻器和線繞電阻器是不可或缺的電阻器類型。貼片電阻按工藝可分為厚膜電阻和薄膜電阻。厚膜是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如玻璃或氧化鋁陶瓷）上，然后燒結形成。薄膜是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料淀積在絕緣基體工藝（真空鍍膜技術）制成，目前最常用的是厚膜電阻。厚膜電阻器通過在氧化鋁或氮化鋁基板上印刷厚膜電阻漿料來制作，以其高功率密度、無電感和電容效應以及廣泛的阻值范圍為特點。然而，它們的過載承受能力較低，需要高效的散熱設計。此外，鋼柵電阻器主要用于能量耗散的應用場合。

全球電阻行業(yè)中，臺灣國巨占主導地位，內地企業(yè)以風華高科為代表。電阻行業(yè)市場份額較為集中。根據華經情報網數據，2020年全球電阻行業(yè)CR3為47%，銷售額市場占有率排名首位的是臺灣國巨，市占率達25%，其次為厚聲及華新科，占比分別為12%和10%，其他企業(yè)的市場份額均在10%以下。

從應用領域來看，電腦和通訊是片式電阻最大的兩大應用市場，在全球市場規(guī)模總額中的比例分別達到31%和27%。此外，汽車、家電、工控和照明等均為電阻器的主要應用市場。隨著5G及物聯(lián)網、汽車電氣化應用，市場對片式電阻的剛性需求將日益突出，將成為片式電阻未來的主要增長點。

在AI系統(tǒng)中，因服務器工作的時間長、工作環(huán)境溫度高，電阻被廣泛應用于分壓限流、信號調節(jié)、電源管理、反饋控制以及接口電路等關鍵功能中。這些應用確保了設備運行中的電流和電壓穩(wěn)定性、信號傳輸的精確性及電路的保護，從而顯著提升系統(tǒng)的整體可靠性與性能表現。

隨著AI終端和AI服務器的快速發(fā)展，對電阻的需求和性能要求也在顯著提高。AI終端的功率和工作電流不斷提升，通常需要使用低阻值、高功率、高精度的電流感測電阻，以滿足更精細化的電流檢測需求，并保證檢測的準確性和可靠性。如AI終端要求電阻具備超低容差、超低溫漂、更大工作溫度范圍等。

1、全球經濟大幅度衰退，消費斷崖式萎縮。世界銀行在最新發(fā)布的《全球經濟展望》中將2025年全球經濟增長預期從今年1月份的2.7%下調至2.3%，近70%經濟體的增速被下調。世界銀行表示，全球經濟增長正因貿易壁壘和不確定的全球政策環(huán)境而放緩。與6個月前經濟看起來會實現“軟著陸”相比，目前全球經濟正再次陷入動蕩。如果不迅速更正航向，生活水平可能會深受傷害。全球經濟數據已經出現下降趨勢，若陷入深度衰退對有色金屬的消費沖擊是巨大的。

2、美國通脹失控，美聯(lián)儲貨幣收緊超預期，強勢美元壓制權益資產價格。美國無法有效控制通脹，持續(xù)加息。美聯(lián)儲已經進行了大幅度的連續(xù)加息，但是服務類特別是租金、工資都顯得有粘性制約了通脹的回落。美聯(lián)儲若維持高強度加息，對以美元計價的有色金屬是不利的。

3、國內新能源板塊消費增速不及預期，地產板塊消費持續(xù)低迷。盡管地產銷售端的政策已經不同程度放開，但是居民購買意愿不足，地產企業(yè)的債務風險化解進展不順利。若銷售持續(xù)未有改善，后期地產竣工端會面臨失速風險，對國內部分有色金屬消費不利。

（文章來源：界面新聞）

來源：東方財富網