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碳化硅概念在9月5日表現(xiàn)強勢，指數(shù)大漲5.76%，板塊中天岳先進(jìn)、露笑科技、天通股份漲停；晶盛機電、英唐智控大漲超10%。

消息面上，據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報道，為提升性能，英偉達(dá)在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍(lán)圖中，計劃把CoWoS先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅。

公開信息顯示，碳化硅具備優(yōu)秀物理特性，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率損耗、優(yōu)異高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點。天風(fēng)證券表示，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上游為碳化硅襯底和外延片的制備；中游為碳化硅功率器件和碳化硅射頻器件的設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)。

下游而言，碳化硅的應(yīng)用十分廣泛，涉及新能源汽車、光伏、工業(yè)、交通運輸、通信基站以及雷達(dá)等領(lǐng)域的十余個行業(yè)。其中汽車將成為碳化硅的核心應(yīng)用領(lǐng)域，愛建證券表示，2028年全球功率碳化硅器件市場中汽車占比將達(dá)74%。

整個市場規(guī)模而言，據(jù)YoleIntelligence統(tǒng)計，2022年全球?qū)щ娦?半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12/2.42億美元，預(yù)計2026年全球碳化硅市場規(guī)模為20.53億美元，導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模將分別達(dá)到16.20億美元和4.33億美元，2022-2026年期間導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模的CAGR分別為33.37%和15.66%。