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中信證券研報(bào)稱，2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃，預(yù)計(jì)2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT，2027、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節(jié)點(diǎn)方面，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬(wàn)卡超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，靈衢2.0技術(shù)規(guī)范現(xiàn)已開放，公司正開發(fā)Atlas960SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)新品。當(dāng)前以昇騰為代表的國(guó)產(chǎn)算力加速迭代，我們認(rèn)為自主可控趨勢(shì)已成，建議重視華為昇騰鏈投資機(jī)遇，推薦昇騰鏈硬件龍頭。

通信｜華為明確昇騰AI芯片迭代規(guī)劃，持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)算力

2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃，預(yù)計(jì)2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT，2027、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節(jié)點(diǎn)方面，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬(wàn)卡超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，靈衢2.0技術(shù)規(guī)范現(xiàn)已開放，公司正開發(fā)Atlas960SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)新品。當(dāng)前以昇騰為代表的國(guó)產(chǎn)算力加速迭代，我們認(rèn)為自主可控趨勢(shì)已成，建議重視華為昇騰鏈投資機(jī)遇。

▍事件：華為全聯(lián)接大會(huì)召開，公布昇騰芯片新路線圖&規(guī)劃超節(jié)點(diǎn)進(jìn)展。

2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)召開，公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍強(qiáng)調(diào)算力對(duì)人工智能及中國(guó)人工智能發(fā)展的關(guān)鍵意義，并首次披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃：預(yù)計(jì)2026年一季度推出昇騰950PR，四季度推出昇騰950DT，2027、2028年四季度分別推出昇騰960、970；950PR將支持自研HBM。昇騰950PR目標(biāo)采用SIMD/單指令多線程（SIMT）架構(gòu)，互聯(lián)帶寬提升到2TB/s，算力達(dá)到1PFLOPSFP8、2PFLOPSFP4；昇騰960目標(biāo)采用SIMD/SMT架構(gòu)，互聯(lián)帶寬提升到2.2TB/s，算力達(dá)到2PFLOPSFP8、4PFLOPSFP4；昇騰970目標(biāo)采用SIMD/SMT架構(gòu)，互聯(lián)帶寬提升到4TB/s，算力達(dá)到4PFLOPSFP8、8PFLOPSFP4。我們認(rèn)為上述“昇騰”系列芯片從架構(gòu)、數(shù)據(jù)類型支持、互聯(lián)帶寬、算力以及內(nèi)存等多個(gè)方面將持續(xù)不斷的升級(jí)，體現(xiàn)了其在AI計(jì)算領(lǐng)域不斷追求高性能、高靈活性和高適應(yīng)性的發(fā)展趨勢(shì)，將能夠滿足日益復(fù)雜和多樣化的AI計(jì)算需求。

超節(jié)點(diǎn)方面：華為發(fā)布全球最強(qiáng)算力超節(jié)點(diǎn)和集群，其Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD超節(jié)點(diǎn)，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上全面領(lǐng)先；同時(shí)，華為率先把超節(jié)點(diǎn)技術(shù)引入通用計(jì)算領(lǐng)域，發(fā)布全球首個(gè)通用計(jì)算超節(jié)點(diǎn)TaiShan950SuperPoD，結(jié)合GaussDB分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，能夠徹底取代各種應(yīng)用場(chǎng)景的大型機(jī)和小型機(jī)以及Exadata數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)；此外公司基于三十多年構(gòu)筑的聯(lián)接技術(shù)能力，突破了大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn)，開創(chuàng)了互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus），支撐萬(wàn)卡超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，共建靈衢開放生態(tài)。我們看好基于靈衢的超節(jié)點(diǎn)和集群持續(xù)滿足算力快速增長(zhǎng)的需求，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI持續(xù)發(fā)展。

▍昇騰加速迭代，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI算力成熟。

本次華為全聯(lián)接大會(huì)明確給出昇騰迭代時(shí)間線以及超節(jié)點(diǎn)規(guī)劃，我們認(rèn)為：1）華為將以基本每年迭代一次的節(jié)奏，持續(xù)推進(jìn)昇騰的演進(jìn)，有望持續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)AI芯片，構(gòu)建一個(gè)持續(xù)迭代的國(guó)產(chǎn)算力底座，并與英偉達(dá)、AMD等海外龍頭迭代速度看齊。2）與傳統(tǒng)以單卡極致性能為核心的思路不同，華為轉(zhuǎn)向從系統(tǒng)協(xié)同層面解決問(wèn)題，通過(guò)高速互聯(lián)總線將多個(gè)節(jié)點(diǎn)連接，盡管單卡性能不如英偉達(dá)，但集群能力顯著提升帶寬、降低時(shí)延、適配萬(wàn)卡訓(xùn)練場(chǎng)景。我們認(rèn)為，雖然華為受到美國(guó)的制裁，投片渠道受限，單顆芯片的算力性能相比英偉達(dá)有所差距，但通過(guò)在聯(lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得公司能夠做到萬(wàn)卡級(jí)的超節(jié)點(diǎn)?？春靡匀A為為代表的國(guó)產(chǎn)算力龍頭構(gòu)筑起支撐國(guó)內(nèi)乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。

▍國(guó)產(chǎn)自主可控趨勢(shì)已成，重視華為昇騰鏈投資機(jī)遇。

此前，在2025Q2海外AI芯片由于地緣政治而受限的背景下，阿里等云廠商Capex仍能高速增長(zhǎng)，我們認(rèn)為一方面國(guó)產(chǎn)AI芯片持續(xù)迭代，自主可控進(jìn)展順利，保障了算力基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張；一方面國(guó)內(nèi)云廠商已展現(xiàn)出加速追趕北美AI廠商的決心，預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多云廠商跟進(jìn)投入，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)算力重回高速增長(zhǎng)軌道。因此，我們建議重視國(guó)產(chǎn)算力龍頭企業(yè)，華為昇騰鏈的投資機(jī)遇：1）互聯(lián)生態(tài)；2）超節(jié)點(diǎn)；3）液冷&電源。

▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

AI技術(shù)發(fā)展應(yīng)用不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不及預(yù)期；AI相關(guān)政策落地不及預(yù)期；云廠商、運(yùn)營(yíng)商資本開支不及預(yù)期；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

▍投資策略：

2025年9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規(guī)劃，預(yù)計(jì)2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT，2027、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節(jié)點(diǎn)方面，華為開創(chuàng)的靈衢新型互聯(lián)協(xié)議，支撐萬(wàn)卡超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，靈衢2.0技術(shù)規(guī)范現(xiàn)已開放，公司正開發(fā)Atlas960SuperCluster等大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)新品。當(dāng)前以昇騰為代表的國(guó)產(chǎn)算力加速迭代，我們認(rèn)為自主可控趨勢(shì)已成，建議重視華為昇騰鏈投資機(jī)遇，推薦昇騰鏈硬件龍頭。

（文章來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）

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